软硬协同的系统隔离机制
academic talk @ 腾讯会议, Tsinghua University, Beijing
Speaker: 夏虞斌（上海交通大学）
Date:
Abstract:
CPU厂商不断推出新的硬件安全与隔离的特性，Intel在最近6年发布的相关特性数量已经超过了之前的总和，利用好这些特性需要软硬件协同的设计。本次报告首先介绍了系统隔离机制作为信息产业基础设施，在云端、移动端等场景下对故障隔离和数据保护的基础性作用，然后介绍底层相关软硬件的发展现状、面临的挑战与机遇，最后介绍我们应对这些挑战所作的一些研究工作，包括已开源的RISC-V平台Enclave系统——“蓬莱”等。
Bio:
夏虞斌，上海交通大学副教授，博士生导师。中国计算机学会CCF高级会员，ACM会员，IEEE会员。研究领域为操作系统与体系结构，研究方向包括云计算、系统隔离等。获2018年教育部技术发明一等奖，2019年上海市技术发明一等奖。在OSDI、ISCA、ASPLOS、HPCA、EuroSys、USENIX ATC、FAST、USENIX Security、CCS等国际会议发表/录用多篇论文，获CCF A类会议HPCA 2014的“最佳论文提名奖”，CCF B类会议VEE 2019“最佳论文奖”，担任一系列著名国际会议的程序委员会委员，包括OSDI、EuroSys、MobiSys等。领导团队开发的安全操作系统T6获2015年第十四届“挑战杯”特等奖、2019年第五届中国“互联网+”大学生创新创业大赛全国银奖，基于RISC-V平台研发的Enclave系统“蓬莱”已开源。